[本站 行业]  随着汽车智能化进程的快速发展，芯片已经成为汽车新技术应用和功能提升最核心部件。而作为全球智能化领域最火热的市场，中国也已成为各大顶尖跨国芯片公司的必争之地。与此同时，国产芯片的实力也在快速崛起，使得这一“角斗场”的竞争变得更加激烈。而地平线无疑是国产芯片里的佼佼者。

8月25-28日，在2022世界新能源汽车大会期间，本站也与地平线总裁陈黎明进行了深入交流。

截止去年12月，地平线征程系列芯片（征程2、征程3）累计出货量已突破100万片，而且与超20家车企签下超70款车型的前装量产定点项目，其中就包括长安UNI系列、岚图Free、理想ONE、广汽埃安AION Y等车型。

如今，地平线的另一款面向L4高等级自动驾驶的大算力芯片――征程5也即将进入量产上车阶段，年内就会完成全部车规可靠性与功能安全相关认证，并将于Q4季度在某车型上率先SOP。自此，地平线将正式成为全球唯二实现百TOPS芯片前装量产公司。

■ 征程5远不止大算力这么简单

截止目前，征程5芯片已经获得比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自游家汽车多家车企的量产合作项目。前不久，在2022世界新能源汽车大会上，地平线总裁陈黎明也宣布，地平线已经与长安汽车确定基于征程5芯片的深度合作。

作为地平线第三代车规级 AI 芯片，征程5的高性能与大算力自不用多说，单颗芯片 AI 算力高达128TOPS。不过更重要的是，基于征程5芯片，地平线打造了一个开放的生态以及成熟的整车智能开发平台，其中包含芯片开发套件、量产级硬件参考设计、软件开发平台和丰富的参考算法等。

当然，这也是地平线一直以来的愿景。通过开放易用的AI开发工具与基础设施，生态伙伴能够在地平线的芯片上快速部署自动驾驶应用，开发差异化产品方案，从而抢占市场先机。

“随着从传统燃油车往电动化特别是智能化、网联化发展，软件成份越来越高，将会成为下一个最大的母生态，整个应用、软件含量、功能增加都需要非常强大的数字底座。地平线专注于做高性能的车载智能芯片，打造一个大算力的数字底座。” 陈黎明在对话中表示。

■芯片供应依旧紧张

近两年，“缺芯”现象在业内持续蔓延，不仅影响到车企的产品交付，同时也让用户的购车、用车体验大大折扣。

对于目前的芯片供应情况，陈黎明表示，“最近我们从公共渠道看到一些消费级订单在下降，但我们并没有感到汽车行业芯片的产能、供应有所缓解。”

在他看来，最主要的原因是电动化、智能化驱动了越来越多的软件、电子件用在智能汽车上，需求端在不断上涨。除此之外，在供给侧，芯片的产能也不可能一下就提上来，特别是车规级芯片的产能，有一定局限性。

至于如何才能缓解，这当然需要全行业共同来努力。对于地平线，陈黎明说，“我们还是通过开发更大算力的芯片，集成更多的功能在一个芯片上，至少能够帮助到芯片数量的减少，从另外一个角度缓解芯片的紧张情况。”

以下为对话实录：

提问：地平线接下来的生态建立策略是怎样的？有些公司像国际大厂在国内可能指定某一家、两家，咱们貌似是全面开放的策略，想问下接下来行业的生态是怎么建立的？

陈黎明：我们还是从计算的角度看生态发展，从个人电脑的发展、智能手机的发展，背后都是computing power（运算能力），手机也是，APP使用的流畅度，都跟背后的芯片数字底座相关。实际上，智能汽车也一样，随着传统燃油车往电动化特别是智能化、网联化发展，软件成份越来越高，将会成为下一个最大的母生态，整个应用、软件含量、功能增加都需要非常强大的数字底座。地平线也专注于做这个高性能的车载智能芯片，大算力，打造一个大算力的数字底座。

同时，在此基础上我们也希望能够发展一个生态，以芯片作为基础，通过中间件和开发工作，支持生态合作伙伴。生态合作伙伴包括软件供应商、硬件供应商、传感器供应商、系统集成供应商，还有直接主机厂。

我们一直定位Tier 2，希望通过跟软件、硬件、系统集成的合作伙伴一起打造这个生态，我们定义好我们的产品边界和交付，然后赋能到合作伙伴。因为我们非常坚信只有开放、合作，通过跟合作伙伴的深度合作共创，才能够把汽车这个大生态做的更快、更好。智能电脑和智能手机已经是非常好的例子，所以我们基本也是按照这样一种逻辑和思路在考虑我们的生态合作伙伴。

 提问：车企尤其是头部车企也有一些研发芯片的计划，您对这个门槛是怎么看的？比如地平线出货量也非常大，从您现在的财务模型，您觉得一个车企如果自己做芯片，财务汇报门槛是怎样的？

陈黎明：我觉得每个车企可能都有自己的战略规划和商业模型。目前整个汽车发展不再是一个单独的汽车，实际是一个大系统、大生态、大的商业圈，我们可能很难用某个产品判断商业的成功不成功，更多是要从整个商业闭环考虑，特斯拉现在也是一个很成功的案例。但是不是每一家都能成功，这个有待考虑，我们还是非常相信生态合作肯定是一个比较适合汽车工业发展的模式。

 提问：地平线已经达到百TOPS算力量产阶段，今年也会量产。我们在日后规划里面是否会挑战更大算力？因为算力永远是不足的，都希望有更多的算力，我们是否会持续挑战？另外，在征程5之后规划的将会是什么规格、等级的芯片？您认为地平线的芯片摩尔定律是否会适用于咱们的产品？

陈黎明：的确，征程5芯片今年会量产落地，这也是征程5商业化落地的一个阶段性符号。接下来就是大规模量产。下一代芯片肯定不是一个单一芯片，会是一个“家庭”，根据智能汽车今后发展的需求，我们定义我们的产品可能会根据不同segment去定义相关产品，对于具体产品还是等后面具体产品发布的时候再来详细给大家介绍。

对于摩尔定律，从物理层面是有极限的，现在已经走到7纳米、5纳米、3纳米，再往下技术的难度挑战也是非常高的。实际上，从地平线来讲，我们更多是看最后芯片的实际效率，我们提出了AI的新摩尔定律，以及一个评测芯片真实性能的方法，叫MAPS。核心是看每一秒钟芯片的处理能力，FPS（frame per second），也就是每一秒钟能够处理多少帧图像。

今天展示的征程5目前是一款非常强大的处理芯片，去年发布的时候1283帧每秒，通过我们对软件架构的优化和对工具链的优化，进一步提升了图象处理能力，从1283帧到今天的1531帧每秒，在没有改变硬件也没有改变算法的基础上，就是通过软件架构的优化和工具链的优化来达到。我们一致认为，在后摩尔时代应该是通过软硬协同来提高计算效率。

这也是地平线的一个核心竞争力，因为我们应该是最懂芯片的软件公司，或者说是最懂软件的芯片公司，看你从哪个角度去看。为什么这么说？因为现在AI技术大量的应用智能汽车里面，我们知道光靠原来的算法没有办法解决很多感知问题，一定需要AI，AI大量的并行计算能用到大算力，或者对计算平台要求越来越高。

怎么能够通过硬件加速所有这些运算，我们有更深的理解。所以我们知道应该怎么设计我们的芯片架构，也就是BPU，我们有自己的知识产权，通过它来实现更高效的计算。另外，我们知道硬件能做到什么程度，又可以通过软件弥补硬件的弱势，反过来，通过硬件的运算优势减少软件的调度和运算的需求，所以通过软硬协同就能够进一步提升芯片真正的技术能力。这是我们一直在提倡，也是在实践的。同时我们也证明通过价格的优化和工具的优化，是可以更好地把软件、硬件协同。我想强调一点，这里并不是说我们要软硬绑定，而是说要软硬协同。

 提问：新造车一提到自动驾驶就会说英伟达的Orin，咱们站在地平线的角度如何看待这种现象？

陈黎明：选用什么芯片这是主机厂的选择，我们不好进行评价，我们也尊重主机厂的选择。作为地平线来讲，我们最关注的是怎么做好产品，把产品打造成一个性价比最高，能够满足主机厂在开发上的需求。刚才提到征程5芯片有128tops的算力，延迟非常低，只有60毫秒，功耗只有30瓦，这么一个大算力，低功耗、低延迟的性能得到了越来越多的主机厂的认可，加上芯片本身的图像处理能力，在业界是非常领先的，这也是为什么我们目前得到这么多主流主机厂，比如比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自由家的合作项目。

目前我们跟长安在征程5上也确定了深度合作，另外有几家已经签了战略开发协议，但现在还不便于官宣，要等主机厂的节奏。从这也可以看出，实际上我们的产品已经得到了主机厂非常好的认可。最重要的是，我们还是专注打造自己的产品，使我们的产品、服务能够满足合作伙伴（硬件、软件、主机厂）的需求。

 提问：刚才也有提到关于车企宣传要自己做芯片的问题，余凯总之前也说过地平线也有帮助车企做芯片的合作模式，想请您简单介绍一下地平线会为合作伙伴做芯片提供哪些帮助？另外，现在地平线得到很多车企的亲睐，您刚才也提到了这些车企，那么地平线除了在国内，接下来在全球化战略布局有哪些具体的策略，以及现在地平线的主要竞争力在哪里？

陈黎明：车企造芯片，地平线会开放我们的BPU IP给有意愿、有能力去做芯片的主机厂，这是基于我们的生态开放战略，我们希望打造一个全面开放的生态合作模式。除了做芯片之外，我们也做一些软硬件方案的参考设计，同时做基础软件、基础中间件，同时还有开发工具。通过这些帮助我们的客户和合作伙伴，使他们能够更快的开发出相应的产品。从底层来讲，地平线希望通过我们的产品、工具链和服务能够支持到客户，支持到整个产业缩短开发周期和开发成本。

谈到开放，我们可以看到地平线真正在全面开放，包括让主机厂参与在应用中间件，甚至到后面的基础中间件，甚至包括BPU的 IP授权，给他们相应的工具链、相应的支持，使他能够制出定制化芯片，通过我们的技术、产品和IP能够支持整个产业快速发展。

关于国际化，公司成立的第一天就没有把自己定义是一个本土公司，我们从第一天就定义是一个全球化公司，所以我们在产品研发、开发和定位上也是全球定位，对标的是全球顶尖的汽车芯片公司。我们希望做一家全球认可的科技公司。目前，我们除了跟国内的主机厂合作伙伴进行量产合作，同时也广泛跟国际主机厂进行交流。所以我们也希望有一天征程芯片能够走向全世界。

 提问：最近新闻上关于半导体、芯片的报道也比较多，像缺芯是否会缓解以及最近美国通过的芯片法案等等。我想问一下目前在汽车产业里芯片的情况到底是什么样？

陈黎明：关于芯片供应情况，我们了解的情况，现在整体产能不能完全满足需求，从2020年开始出现缺芯，到目前为止一直还是比较缺芯，特别是汽车行业。当然，最近我们也看到一些消费级订单在下降，但我们并没有感到汽车行业芯片的产能、供应有所缓解，最主要的原因是电动化、智能化驱动了越来越多的软件、电子件用在了智能汽车，在需求端是不断上涨。

在供给侧产能也不可能一下就提上来，特别是在车规芯片的产能上还是有一定的局限性。对地平线来讲，我们还是通过开发更大算力的芯片，集成更多的功能在一个芯片上，至少能够帮助到芯片数量的减少，从另外一个角度缓解芯片的紧张情况，这是我们的理解。