东风“跃迁”再结硕果 智新半导体IGBT模块正式投产
汽车资讯
2021-07-07
2021年7月7日,华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线,这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践,也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。 智新半…
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